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固态硬盘的存储颗粒从目前来看主要分为SLC,MLC,TLC,QLC. 这四种存储颗粒的区别主要体现在那方面，以下我们就从价格，使用寿命，应用场合来划分.
SLC MLC TLC QLC示意图
SLC: 单层次存储单元SLC = Single-Level Cell，即1bit/cell，速度快寿命最长，价格贵(约MLC 3倍以上的价格)，约10万次擦写寿命.是目前使用寿命最高的颗粒，由于价格贵，产能少，供货周期不稳定，主要应用于军事装备，航空航天，国防工业，石油化工等对寿命要求极为严苛的场合。目前在普通应用行业已经慢慢退出。
SLC颗粒
MLC:双层存储单元MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，约3000—1万次擦写寿命。早期的几十纳米工艺的时候可以达到1万次寿命，随着工艺的进步，制程越来越小的情况下，目前MLC基本上保证3000次的使用寿命。从眼下的情况来看 ，MLC己经被TLC赶超风头了，目前MLC使用最多的地方还是集中于工业现场和军工用途稍多
MLC颗粒
TLC:TLC =Trinary-Level Cell，即3bit/cell，速度慢寿命最短，价格便宜，约500-1千次擦写寿命，最新企业级的TLC颗粒寿命不再是问题了，可以达到MLC的3000次，并且也同时推了-40~85的宽温产品。是目前SSD存储颗粒的新星。成本较MLC下降了非常多，寿命也提升了，速度方面受限于TLC本身的特性，在SLC cache用完后，速度都会有非常明显的下降，从目前各家的使用情况来看，三星的TLC在这方面相对平衡一些。
TLC颗粒
QLC:QLC = Quad-Level Cell架构，即4bit/cell，支持16充电值，速度最慢寿命最短，早期QLC从他的实际表现要将其用于实际的企业业务中的确有点勉强，但随着技术的不断发展，目前镁光，INTEL都将其作为企业级产品在使用，并且PE数也从最早的几百次直接飙升到现在的1000次。从数字表面来看，这次寿命很短，但他可以把单盘的容易做得很大，容量一旦上去了，对于同一个业务来讲的话，可以理解为他的P/E就是增加了，QLC出现的最大意义在于容量大，价格低，是未来最有可能取代传统机械硬盘的产品。我想这也是INTEL,镁光等大企业不不遗余力推荐他的初衷了。
从以上我们非常容易得出结论
寿命：SLC>MLC>TLC>QLC
价格：SLC>MLC>TLC>QLC
容量：SLC
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