牛屎芯片 | 硬件之家「建议收藏」

全栈程序员-站长 • 2022年8月2日上午11:46 • 未分类 • 阅读 3

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前言：牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，一般应用于价格较为低廉的电子设备中。

原文链接：http://www.allchiphome.com/post/cow-shit_chip

一、牛屎芯片

牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片，之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术（bonding），它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。

因为外观酷似牛屎，所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。

芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个印刷电路板（PCB）连接到另一个，通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊，引线有金线、银线、铜线和合金铝线等，健合方式也有球形键合和楔形键合。

二、廉价占领市场

那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装，它却比其他芯片便宜这么多呢？

我们知道，除去本身引线材料和键合工艺等的选择，封装一个芯片，是按照封装形式来收费的，比如是封装成DIP的，还是SOP的等等，封装脚个数不同，价格就不同。

从电子晶片封装的的演进历史来看，IC封装到COB再到FlipChip（coG），尺寸越来越小，

COB就是刚才提到的牛屎芯片的封装，COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上，可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程，也可以省掉IC封装厂的管销费用，所以它的制程比IC封装制程便宜。