最近工作涉及服务器配置采购安装，以及网络布线、云平台搭建，看见硬件的配置有点懵逼，B站up主说得好，硬件配置、Linux系统、运维搞好什么都很简单，做开发应该了解底层的硬件和网络，所以对自己目前接触过的硬件知识和配置做个总结，方便后续使用查阅；
目录
磁盘阵列（Redundant Arrays of Independent Disks，RAID）
服务器参数
学习的目的是得到，先来看一组服务器配置参数以目的为导向去学习理解，就只有几项：CPU、内存条、网卡、磁盘、风扇、USB、主板、风扇，如果考虑组网要涉及多个服务器的组网以及交换机、路由器、布线、安全设备相关（暂不涉及）；
CPU性能取决于加工工艺、线程数、震动频率、缓存、功率等，型号较复杂难理解；
内存条介于CPU和磁盘之间，将读取/计算频率较高的热数据缓存以适配CPU快速的处理能力，内存的好坏取决于震动频率、缓存方式、通道类型；
磁盘将较冷的数据存储下来，目前都是固态硬盘，性能通常考察其读/写能力、存储能力大小、Raid阵列类型；
主板、网卡、风扇、USB也很重要，主板要综合衡量扩展性、功率、和对于存储/计算设备的支撑能力；1u=4.445cm
CPU:2288H V5 配2颗英特尔至强金牌5218(2.3GHz/16-Core/22MB/125W)处理器； 内存条：配8条DDR4 Registered DIMM 32GB;可支持24个内存插槽； 网卡：标配2*GE+4*10GE网口以太网卡； 磁盘：SR430C-M 1G Raid卡；4块480G固态硬盘+3块4T SAS 7.2K 硬盘，可支持配置12块3.5inch托架的SATA/SAS硬盘；可使用PCIE raiser卡扩展插槽； 风扇：N+1个冗余系统风扇； USB：4个USB（前面2个，后面2个）； 主板：集成BMC管理模块，板载华为iBMC管理模块，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体等管理特性，对外提供1个10/100Mbps RJ45管理网口； 风扇：支持1+1冗余电源，配2个550W交流电源；无DVD；导轨；2U机架式 机柜：4kw机柜、链路负载联通10MB独享带宽（1个IP)机柜和服务器图如图，服务器一般是长条的，以方便扩展和扇热，且正规需要寄存在IDC机房中统一管理，因为服务器的噪音大（风扇转速快）、对电源电压问题性要求高（不易造成穿透）、网络一般是多线（数据交换快），另外正规机房也能提供防水防雷暴等专业能力；
机柜一般是22U-42U左右，1U=4.445cm，服务器常有1U，2U，3U，4U，5U，7U几种标准配置，除了服务器，机柜也需要放置交换机等网络设备，因此需要综合考虑散热性和机柜功率（常见有4KW和6KW）来衡量单个机柜应放置那些设备；
磁盘和Raid
机械硬盘和固态硬盘
常用的磁盘类型是机械硬盘和固态硬盘，前者使用磁头旋转读取存储介质上电磁脉冲实现数据存储（声音大、不能剧烈晃动），后者固态硬盘（Solid State Disk）的优点几乎都是前者的缺点，无噪音、无机械结构、没有磁盘、没噪音、便携性高，通过半导体存储数据，读写速度快且防震抗摔性更好是未来趋势，但是贵、容量较小、随着磁盘使用磁性离子性能降低造成读写慢；
参考：固态硬盘是否会替代机械硬盘
磁盘阵列（Redundant Arrays of Independent Disks，RAID）
多个小容量便宜硬盘合起来做磁盘阵列（raid）既能够提供大存储量/更高读写能力，还能够提供容错能力，raid将数据切割后存在多个盘上，现实常用有raid0、raid1、raid5、raid10（1和0）；
raid0算不上raid因为其不提供数据冗余和恢复能力，raid0至少需要2块盘，把数据拆分后分别存储在多个盘，若其中1个盘坏掉，数据全丢，使用raid0的唯一理由是读写比较快，hadoop集群一般使用raid0；
raid1提供数据冗余和数据恢复能力，它将数据完全备份到另一块盘，但磁盘利用率只有50%，因为数据被存储了2份；
raid5至少需要3块盘，其能够提供数据冗余，并利用奇偶校验集来恢复数据，它的磁盘利用率是（n-1)/n，因为相当于1个盘要存储奇偶校验；
raid10就是raid1+raid0，至少需要4快盘，两两做raid1后在做raid0，提供快速读写和数据冗余/恢复能力；
参考：油管raid讲解
其他
存储颗粒可以分为SLC、MLC、TLC，时序也同时增加，固态硬盘的接口类型包括以下3种，其中PCIE提供快速地数据读取通道；
内存条
内存条是CPU和磁盘的中转站，内存条也是存储设备，所以它的性能也受限于存储颗粒（即是存储介质/体质），包括单位秒下的震动承受极限，也就是内存频率参数（高频内存条和低频内存条），频率高则读写块，但频率高会导致时序/CL增加（即延迟），一般linux服务器都是多个内存条，通过多个内存条提供多通道数据读写能力，
DIMM=Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式[内存]模组；
DDR=Double Data Rate双倍速率的意思，表明支持多通道；
参考：内存详解 和 内存工作详解
CPU
Intel 和 AMD
CPU是核心处理器目前是因特尔和AMD的天下，两者良性竞争的红蓝大战为客户交替提供高性能的CPU体验，AMD的发家史就是小三的逆袭史（代工–>自研），就目前来看Intel挤牙膏的性能提升已经被AMD高效的锐龙系列摁在地上摩擦，关于两者发家史可以参考：AMD的逆袭之路，两者产品可以通过外观区分，AMD的针脚是尖的，intel的针脚是多个触点（下图上面AMD，下面Intel），
参考：cpu基本知识
Intel系列赛扬、奔腾、酷睿、志强性能分别由弱到强，AMD 系列推土机、速龙、羿龙、锐龙由弱到强，
CPU型号
文初提的CPU配置：2颗英特尔至强金牌5218(2.3GHz/16-Core/22MB/125W)处理器，2.3GHz表明其计算性能，16C是核心数，22MB是缓存大小，125W是功率大小，因特尔一般是双线程，所以综合来讲是64C的处理器，在因特尔的酷睿cpu中，i3可以理解为小学生，i7理解为中学生，i9理解为大学生，后面的第1个数字是班上排名（小学学霸厉害比大学学渣厉害），后面三位数字就是越大越好，关于后缀的解释；
“K”代表该处理器是可以超频的CPU（应该可以这么理解吧） “S”代表该处理器是低功耗版CPU “T”代表该处理器是节能版CPU “M”代表该处理器是超低功耗的移动CPU “QM”代表该处理器是低功耗的移动CPU “XM”代表该处理器是超级移动CPU “U”代表该处理器是低电压版移动CPU（打死都不要买这个） 没有后缀的代表是标准版的参考：cpu型号详解
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