以太网介绍及硬件设计

以太网介绍及硬件设计以太网 MAC 和 PHYMACMAC MediaAccessC 即媒体访问控制层协议 MAC 由硬件控制器及 MAC 通信协议构成 该协议位于 OSI 七层协议中数据链路层的下半部分 主要负责控制与连接物理层的物理介质 MAC 硬件框图如下图所示 在发送数据的时候 MAC 协议可以事先判断是否可以发送数据 如果可以发送将给数据加上一些控制信息 最终将数据以及控制信息以规定的格式发送到物理层

1. 以太网MAC和PHY

1.1 MAC介绍

1.2 PHY介绍

PHY(Physical Layer)是IEEE802.3中定义的一个标准模块,STA(Station Management Entity,管理实体,一般为MAC或CPU)通过MIIM(MII Manage Interface)对PHY的行为、状态进行管理和控制,而具体管理和控制动作是通过读写PHY内部的寄存器实现的。PHY的基本结构如下图:

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PHY在发送数据的时候,收到MAC过来的数据(对PHY来说,没有帧的概念,对它来说,都是数据)然后把并行数据转化为串行流数据,再按照物理层的编码规则把数据编码,再变为模拟信号把数据送出去,收数据时的流程反之。
PHY还有个重要的功能就是实现CSMA/CD的部分功能,它可以检测到网络上是否有数据在传送,如果有数据在传送中就等待,一旦检测到网络空闲,再等待一个随机时间后将送数据出去.如果两个碰巧同时送出了数据,那样必将造成冲突,这时候冲突检测机构可以检测到冲突,然后各等待一个随机的时间重新发送数据

1.3 MAC与PHY关系

2. MII/RMII/GMII/RGMII基本介绍

2.1 MII

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MAC 通过MII 接口读取PHY 状态寄存器以得知目前PHY 的状态。例如连接速度、双工的能力等。
也可以通过 MII设置PHY的寄存器达到控制的目的。例如流控的打开关闭、自协商模式还是强制模式等。
MII以4位半字节方式传送数据双向传输,时钟速率25MHz。其工作速率可达100Mb/s。当时钟频率为2.5MHz时,对应速率为10Mb/s。
MII接口虽然很灵活但由于信号线太多限制多接口网口的发展,后续又衍生出RMII,SMII等。



2.2 RMII

2.3 SMII

SMII(Serial Media Independant Interface),串行MII接口。它包括TXD,RXD,SYNC三个信号线,共用一个时钟信号,此时钟信号是125MHz,信号线与此时钟同步。信号定义如下:

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SYNC是数据收发的同步信号,每10个时钟同步置高一次电平,表示同步。TXD和RXD上的数据和控制信息,以10bit为一组。发送部分波形如下:
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从波形可以看出,SYNC变高后的10个时钟周期内,TXD依次输出一组10bit的数据即TX_ER,TX_EN,TXD[0:7],这些控制信息和MII接口含义相同。在100M速率中,每一组的内容都是变换的,在10M速率中,每一组数据需要重复10次,采样任一一组都可以


2.4 GMII

GMII(Gigabit Media Independant Interface),千兆MII接口。GMII采用8位接口数据,工作时钟125MHz,因此传输速率可达1000Mbps。同时兼容MII所规定的10/100 Mbps工作方式。GMII接口数据结构符合IEEE以太网标准,该接口定义见IEEE 802.3-2000。信号定义如下:

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2.5 RGMII

RGMII(Reduced Gigabit Media Independant Interface),精简GMII接口。相对于GMII相比,RGMII具有如下特征:

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虽然RGMII信号线减半,但TXC/RXC时钟仍为125Mhz,为了达到1000Mbit的传输速率,TXD/RXD信号线在时钟上升沿发送接收GMII接口中的TXD[3:0]/RXD[3:0],在时钟下降沿发送接收TXD[7:4]/RXD[7:4],并且信号TX_CTL反应了TX_EN和TX_ER状态,即在TXC上升沿发送TX_EN,下降沿发送TX_ER,同样的道理试用于RX_CTL,下图为发送接收的时序:
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3. 以太网接口类型

3.1 以太网物理层标准

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3.2 光口

光纤有单模、多模之分,区别在于:

1) 单模光纤芯径小(10m m左右),仅允许一个模式传输,色散小,工作在长波长(1310nm和1550nm),与光器件的耦合相对困难。

2)多模光纤芯径大(62.5m m或50m m),允许上百个模式传输,色散大,工作在850nm或1310nm。与光器件的耦合相对容易。

光模块
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写),是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。
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SFP (Small Form-factor Pluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。 在这里插入图片描述


3.3 电口

3.4 100M 接口

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3.5 1000M 接口定义

4. 以太网接口电路PCB设计

从硬件的角度看,以太网接口电路主要由MAC(Media Access Controlleroler)控制和物理层接口(Physical Layer,PHY)两大部分构成。大部分处理器内部包含了以太网MAC控制,但并不提供物理层接口,故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。

4.1 布局布线注意事项

b) PHY层芯片的电源滤波按照芯片要求设计,通常每个电源端都需放置一个退耦电容,他们可以为信号提供一个低阻抗通路,减小电源和地平面间的谐振,为了让电容起到去耦和旁路的作用,故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小,保证引线电感尽量小;

c) 网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚,保证引线最短,分布电感最小;

d) 网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置,走线短而粗(≥15mil);

e) 变压器的两边需要割地:即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地,隔离区域100mil以上,且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。这样做分割处理,就是为了达到初、次级的隔离,控制源端的干扰通过参考平面耦合到次级;

f) 指示灯的电源线和驱动信号线相邻走线,尽量减小环路面积。指示灯和差分线要进行必要的隔离,两者要保证足够的距离,如有空间可用GND隔开;

g) 用于连接GND和PGND的电阻及电容需放置地分割区域。

  1. 以太网的信号线是以差分对(Rx±、Tx±)的形式存在,差分线具有很强共模抑制能力,抗干扰能力强,但是如果布线不当,将会带来严重的信号完整性问题。下面我们来一一介绍差分线的处理要点:

a) 优先绘制Rx±、Tx±差分对,尽量保持差分对平行、等长、短距,避免过孔、交叉。由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配,时序会发生偏移,还会引入共模干扰,降低信号质量。所以,相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿,使其线长匹配,长度差通常控制在5mil以内,补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里;

b) 当速度要求高时需对Rx±、Tx±差分对进行阻抗控制,通常阻抗控制在100Ω±10%;

c) 差分信号终端电阻(49.9Ω,有的PHY层芯片可能没有)必须靠近PHY层芯片的Rx±、Tx±管脚放置,这样能更好的消除通信电缆中的信号反射;

d) 差分线对上的滤波电容必须对称放置,否则差模可能转成共模,带来共模噪声,且其走线时不能有stub ,这样才能对高频噪声有良好的抑制能力。
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变压器集成在连接器的以太网电路的PCB布局、布线较不集成的相对简单很多,下图 3是采用一体化连接器的网口电路的PCB布局、布线参考图:
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从上图可以看出,图 3和图 1的不同之处在于少了网口变压器,其它大体相同。不同之处主要体现在网口变压器已集成至连接器里,所以地平面无需进行分割处理,但我们依然需要将一体化连机器的外壳连接到连续的地平面上。(或者划分接口地,外壳连接到接口地)



以下内容转自———专治pcb疑难杂症

4.2 网口布局

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依照上面大致的布局图我们可以得出以下注意事项(整个布局思路从RJ45连接器到MAC,按顺序说明,大家布局时可参考):

  • 1,首先看RJ45,一般都是定位器件, 靠近板边放置。这个是常规布局,根据结构要求来放置即可。
  • 2,RJ45和变压器之间的距离尽可能的短,器件布局的原则是通常按照信号流向放置,切不可绕来绕去;建议长度小于1000mil。
  • 3,网口变压器的放置方向位置初次级需要完全隔离开来。
  • 4,变压器初级端由电容电阻组成的电路是专用的bob smith电路,需要靠近放置。

bob smith电路作用:
通过一个网络变压器+Bob Smith匹配,其作用网络变压器主要有信号传输、阻抗匹配、网络变压器主要有信号传输、阻抗匹配、波形修复、信号杂波抑制和高电压隔离等作用。而Bob Smith 电路的作用是为了改善端口EMC的差模,共模阻抗匹配的端接处理方式。这种电路能有效的滤除共模干扰,该电路可以降低10dB左右的EMI衰减。

  • 5,变压器次级端中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚,保证引线最短,分布电感最小;
  • 6,PHY芯片模块的方向最好正对着变压器,尽可能靠近的放置,以保持接口芯片固有的A/D隔离,另外路径的最短话可以做到平衡走线,减少干扰信号向板内耦合。
  • 7,Phy芯片中的晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围。

4.3 网口布线

接着我们来看看布线上的问题:

  • 1,关于网口变压器两端的GND处理,常规是净空,即网口部分所有层挖空,变压器下方挖空。
    在这里插入图片描述
    业界还有一种情况:

变压器的两边做割地处理:即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地,隔离区域100mil以上,且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。

反正核心原理就是:做好隔离,避免耦合!毕竟外来的还是不干净的。

  • 2,另外一个最优先处理的信号:差分信号。

其一,以太网的信号线是以差分对(Rx±、Tx±)的形式存在,差分线具有很强共模抑制能力,抗干扰能力强;尽量保持差分对平行、等长、短距,避免过孔、交叉。

其二,初级的网口差分信号可适当加粗抗干扰,无需控制阻抗。但次级端需要需对Rx±、Tx±差分对进行阻抗控制,通常阻抗控制在100Ω±10%。

其三,做对内等长,由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长度不匹配,时序会发生偏移,还会引入共模干扰,降低信号质量。相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿,使其线长匹配,长度差通常控制在5mil以内,补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里;

其四, 附近不要有其他高速信号线,做好间距要求,提高抗干扰能力。

  • 3,PHY芯片到MAC芯片的信号做组间等长处理,参考时钟,控制范围可在±50mil。 具体哪些信号需要控等长,请参考之前疑难杂症。点击进入:这组Bus到底要不要绕等长?
  • 4,其他如电容放置fanout,晶振电路设计,灯信号处理等等,按常规要求处理好。

4.4 其他一些相关问题答疑:

1、中间抽头为什么有些接电源?有些接地?

这个主要是与使用的PHY芯片UTP口驱动类型决定的,这种驱动类型有两种,电压驱动和电流驱动。电流驱动的就要接电源;电压驱动的就直接接个电容到地即可!所以对于不同的芯片,中心抽头的接法,与PHY是有密切关系的,具体还要参看芯片的datasheet和参考设计了。为什么接电源时,又接不同的电压呢?这个也是所使用的PHY芯片资料里规定的UTP端口电平决定的。决定的什么电平,就得接相应的电压了。即如果是2.5v的就上拉到2.5v,如果是3.3v的就上拉到3.3v。

2,空间不足,变压器是否可以不接?接了为什么要掏空?

从理论上来说,是可以不需要接变压器,直接接到RJ45上,也许能正常工作的。但是传输距离就很受限制,而且当接到不同电平网口时,也会有影响。而且外部对芯片的干扰也很大。当接了网络变压器后,它主要用于信号电平耦合。其一,可以增强信号,使其传输距离更远;其二,使芯片端与外部隔离,抗干扰能力大大增强,而且对芯片增加了很大的保护作用(如雷击);其三,当接到不同电平(如有的PHY芯片是2.5V,有的PHY芯片是3.3V)的网口时,不会对彼此设备造成影响。至于掏空的原因是为了防止变压器转换的时候影响下面的电源和地。

5. 常用以太网PHY芯片选型

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