DDR4的工作原理以及寻址方式
DDR4是什么?
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酸奶放哪了,你得知道。如果不知道放哪了,酸奶就跟丢了一样。这个过程,映射到电子领域中,称为“寻址”。 -
存储酸奶、取出酸奶。你需要先走到某冰箱跟前,拉开某层抽屉,在具体某个位置,拿出酸奶,这个过程,映射到电子领域中,称为“读/写” -
酸奶放到那个位置,在需要的时候,得还能吃。这个过程,映射到电子领域中,称为“数据保存”。
所以,概括一下,存储器就是“可以寻址”、“能读写数据”、“能保存数据”的一种电子器件。
所以,概括下:DDR4-DRAM是第四代支持双数据读取,支持随机位置存取的静态存储器
DDR4中最重要的信号就是地址信号和数据信号。
如上DDR4芯片有20根地址线(17根Address、2根BA、1根BG),16根数据线。在搞清楚这些信号线的作用以及地址信号为何还有复用功能之前,我们先抛出1个问题。假如我们用20根地址线,16根数据线,设计一款DDR,我们能设计出的DDR寻址容量有多大?
按照课本中学到的最简单的单线8421编码寻址的方式,我们知道20根地址线(连读写控制信号都不考虑了)的寻址空间为2^20,16根数据线可以1次传输16位数据,我们能很容易计算出,如果按照单线8421编码寻址方式,DDR芯片的最大存储容量为:
Size(max)=(2^20)x16=x16=bit=B=2048KB=2MB。
剩下的17根线,第一次用来表示行地址,第二次用来表示列地址。
所以,剩下的17根地址线,留1根用来表示传输地址是否为行地址。
在第1次传输时,行地址选择使能,剩下16根地址线,可以表示行地址范围,可以轻松算出行地址范围为2^16=65536个=64K个。
在第2次传输时,行地址选择禁用,剩下16根地址线,留10根列地址线表示列地址范围,可以轻松表示的列地址范围为2^10=1024个=1K个,剩下6根用来表示读写状态/刷新状态/行使能、等等复用功能。
至此,20根地址线和16根数据线全部分配完成,我们用正向设计的思维方式,为大家讲解了DDR4的存储原理以及接口定义和寻址方式。
DDR4硬件详细设计
DDR的硬件设计步骤
DDR内存颗粒选型
该平台芯片,支持DDR3L或者DDR4内存颗粒,数据位宽为16位或者32位,最高数据传输速度为2400MT/s,即频率为1200MHz(DDR是双边沿数据传输,1个时钟周期传输2次数据,1s传输了2400M次,即意味着1s时钟变化了1200次,即频率为1200MHz)。
结合产品需求:容量8Gb,那我们基本可以锁定DDR的详细规格了。

这样下来,我们选型基本就锁定到MT40A512M16JY-083E了,用量为2片(容量16Gb了)。
此时,开始阅览器件规格书,了解电气性能,设计外围电路,让DDR控制器和DDR内存颗粒都欢快的运行起来。
DDR的硬件电路搭建
控制信号中,需要注意CS0和CS1,2个片选信号的可以用来进行多RANK内存容量扩展的,说明DDR控制器,最多支持2组RANK。
每组RANK分配单独的片选信号。我们此处设计2个16位芯片组成1个RANK,即CS0要同时接在目前选的2个DDR颗粒的CS上,组成菊花链。其余控制信号一般无时序要求,能传递逻辑即可。
地址信号通常要参考时钟信号,来进行寻址,所以地址信号要严格与时钟信号保持长度一致,来保证所有地址位在采样的时候同时到达。因为同一块单板上,每根线上电子的传递速度是一样的,所以信号线长度约长,信号越晚到达,信号线长度越短,信号越早到达,地址采样的时候,是有时间期限的,所以,所有的地址信号必须保证在采样时间范围内,全部到达,因此要求地址线相对时钟线进行长度控制。前面一节我们讲了内存寻址原理,先用BG信号选择BANK GROUP,再用BA信号进行BANK选择,再用A[0:16]进行行选择,再用A[0:16]进行列选择,完成寻址。可以看到,Address信号在进行行选择和列选择时,BG和BA信号都是保持的,所以BG信号和BA信号的等长要求会相对略宽。
其实很简单,根据上节讲的内存寻址原理,我们知道每个DDR颗粒有2个BANK GROUP(1根BG信号),4个BANK(2根BA信号),与CS扩展容量的原理一致,我们把BG0接在DDR颗粒1上,BG0拉高拉低,我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BG1接在DDR颗粒2上,BG1拉高拉低,我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BA、ADDR进行菊花链连接,同时接在2颗DDR芯片上。
接下来,我们看看数据信号的链接,数据信号是内部分组的,由于DDR数据信号传输的时候双边沿数据传输,而且如果所有信号都参考时钟去做等长,会导致等长控制非常困难,增加DDR的设计难度,所以聪明的人类想出了另外一招,额外增加数据选通信号来作为数据信号的采样时钟,每8位信号,参考一组差分。
所以我们很轻易可以看出DDR控制器有4组DQS差分信号,32根数据信号。我们的RANK中有2个DDR颗粒,每个颗粒有2组DQS差分信号,16根数据信号。
所以
至此所有信号连接完成。
接下来是阻抗匹配,地址信号都需要外部加49欧姆匹配电阻到电源或者GND,数据信号,则不需要。因为DDR内部集成ODT功能,只需要通过配置,即可完成每组数据线的阻抗匹配。
特性与电气参数
DDR4有哪些特性?
科技的根源仍旧是人类最普通的智慧,不信?那我们来举个不恰当的李子,栗子,例子。假如河的这边有很多李子,河的对面有很多栗子,如果只用人力,尽可能快的把河对面的栗子和这边的李子来回搬运,你有哪些办法?你会很轻易地提出若干方案,多找人同时搬;找游泳快的兄弟;在河比较窄的地方搬;2个人为一组,A扔李子,B扔栗子….
你想你故在,聪明的前辈们也和你一样,把这种思维运用在了DDR的设计上。最开始找了很多人一起搬,所以DDR最开始是并行走线设计;后来找游泳快的人,所以DDR的频率在不断提高;游泳快但是累啊,得找窄点的地方游,所以DDR工作电平越来越低(电流传输速度是一定的,所以电压越低,耗时越短)。一直来回游泳也不是个事啊,能不能两人成组,你负责搬0,我负责搬1,所以DDR总线逐渐也在由并行向差分演进。
如上就是DDR的技术发展规律,也是很多总线的发展规律。掌握规律,我们再来看特性,DDR4电平1.2V,DQS信号走差分,频率在1600Mbps~3200Mbps.
DDR4有哪些关键信号?
- CK,Address,DQS,DQ,DM信号都有哪些作用?
CK是DDR的数据通信时钟信号,当CK和Address信号配合工作时,可以进行CMD(命令)操作和Address(地址)信号传输。由于地址信号和命令信号在DDR操作过程中属于控制信号,相对DDR的数据传输,属于小众场景,所以DDR的地址信号和CMD信号目前仍然走的是单端走线,工作频率比起数据传输也比较低。所以我们不难发现,ADDR信号仍然是单端信号,且大部分匹配电阻仍然外置。
由于数据传输才是DDR的主要业务,所以在DDR进行数据传输时,需要增加额外的措施来保证数据传输,所以DDR4增加了新的角色,DQS,DQ,DM信号。
数据选取脉冲(DQS)是DDR中的重要功能,它的功能主要用来在一个时钟周期内准确的区分出每个传输周期,并便于接收方准确接收数据。每一颗芯片都有一个DQS信号线,它是双向的,在写入时它用来传送由CPU发来的DQS信号,读取时,则由DDR生成DQS向CPU发送。完全可以说,它就是数据的同步信号。甚至可以这么说,CK和DQS配合起来,作为DQ数据线的参考时钟,这也是为什么走线时,DQS和DQ要放到一起考虑的原因。
在数据连续传输过程中,随着时钟的变化,CPU可能会读取到DDR中位置1,位置2,位置3,位置4的数据,假如在这个连续传输过程中,CPU不想要位置2的数据,又不想中断数据传输,那么有什么办法呢?DQM就派上用场了,在传输到位置2时,DQM使能,就可以屏蔽掉位置2 的数据。
- 什么是ODT?
芯片终端端接匹配电阻On-Die Termination简称为ODT。ODT是从DDR2后期的产品才开始出现的,并随着产品的升级,ODT呈现更多的数值。当前,ODT主要是用于数据(data,DQ)、数据选通(DQS/DQS#)和数据掩码(Data Mask,DM)三类信号线。ODT的功能就是代替了常规的电路匹配设计,使原本在芯片外部的分立端接电阻集成到芯片内部,其简化电路结构如下图所示。
ODT电路的引入,是DDR发展的里程碑,ODT有如下优势:
ODT的引入,为进一步提高DDRx内存的工作频率做了铺垫。当然,ODT也并不都是优点,因为使用了ODT,匹配电阻的种类和数值已经确定并无法修改;在某种程度上也会带来一定的功耗增加,所以在一些消费类的产品上也并不都是开启ODT功能。
- 什么是ZQ校准?
ZQ是DDR3之后新增的一个引脚,而DDR3正是通过ZQ进行输出电阻(Ron)和 ODT的校准,这个校准过程在DRAM初始化过程中都会完成。ZQ在原理设计上比较简单,ZQ引脚通过一个低公差240Ω(一般公差为1%)的电阻直接连接到地即可。
除了眼图,DDR4还看那些电气参数?
DDR4设计是否设计OK,就需要看DDR4的量测参数是否满足JEDEC规范。那规范中都定义了哪些电气参数呢?每个电气参数又代表了什么意义?接下来我们做简要介绍。
- 过冲与下冲。
信号如果在传输过程中阻抗不连续,就会出现反射,反射表现在示波器波形上,就是信号上冲和下冲,在DDR设计过程中,我们关注的不是信号在某个时间点的过冲幅值,而是过冲在时间维度的积分。关注的是一个过程,而不是一个点。

对于每个信号,协议规范都会在这4个维度上对信号完整性进行定义规范。

- 信号的高电平和低电平。
在高速信号传输中,信号能否达到协议规定的高电平最低门限和低电平最高门限,也直接决定了产品的稳定性。在DDR规范中,单端地址和控制命令、单端数据和数据掩码信号的AC和DC输入电平,差分时钟和数据选通信号的AC和DC输入电平都会被明确定义。仿真和测试过程中,只需要关注特定场景下的实测值有无达到协议规定值即可。

3. 差分信号交叉点电压。
为了满足信号的建立和保持时间,差分信号单端交叉点必须保证在一定的范围内。

交叉点以V DD/2作为参考电压,测量的是相对于V DD/2的偏离,偏离得越小越好。

4. 时序要求。
有时序关系要求的主要有3组:地址、控制和命令信号与时钟信号之间;数据选通信号与时钟信号之间;数据、数据掩码与数据选通信号之间。所以在PCB设计时,也按信号进行分组设计,地址、控制和命令信号与时钟信号作为一组,数据、数据掩码信号与数据选通信号每一个字节作为一组,相同组的信号在设计时基本会保持长度相差在一定的范围之内,并且设计的方式基本一样(如同组布线在同层、有相同的过孔数等),这样才能保证满足时序的要求。
- 斜率降额。
总线的规范中有两种测量斜率的方式,分别是常规的测量方式和切线测量方式,以地址、控制和命令信号为例,其定义如下图所示。

这两种测量方式主要由获得波形的质量决定,如果波形的单调性比较好,则以常规方式测量;如果单调性不好,出现一些回钩或台阶,则用切线方式测量。
图中红色框框代表常规斜率测量方法,绿色箭头代表切线方式测量方法。在DDR中,信号的建立和保持时间并不是唯一不变的,会随着斜率的变化而变化,为了弥补斜率造成的影响,在仿真最终的“建立和保持时间”时,测量的时序参数需要与降额参数相加。降额参数与信号的斜率和时钟/数据选通的斜率有关。
转自——-每日硬知识
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