电子元器件采购知识_电子元件购买本部分内容为“电子元件知识汇总1-封装、电子元件知识汇总2-封装”的扩展，主要侧重于电子元件的品牌以及采购，若需采购厂商参见“电子元件知识汇总3-厂商”，仅供参考。
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目录：
一、电阻R
二、电容C
1、钽电容
三、电感L
四、二极管D
1、整流桥MB10M、MB10S与MB10F
1）相同之处 2）区别
2、ES2A THRU ES2M
3、 KBJ3510、GBJ3510
五、三极管与 场效益管Q
六、集成IC
1、集成4017
2、光耦PC817
3、74HC与74LS
4、运放
5、LM 2576、2596和2575的区别
6、315MHz遥控发射接收芯片
七、针及座P
八、开关K
附录1、电子元件的温度范围
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一、电阻R
国产风华 ，台产国巨 、厚声 ，日产KOA；保修期限长的产品，建议最起码用台产。
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二、电容C
1、钽电容
AVX钽电容分类包括很多不同系列。首先是TAJ系列钽电，TAJ系列即标准品系列，AVX钽电容中最常用的系列，是AVX 钽电容中性价比最高、市场份额最大的标准品系列。
规格书：https://download.csdn.net/download/liht_1634/85907188
其次则是TPS系列钽电容，TPS系列即低ESR（也叫低阻抗）系列，AVX钽电容家族中低ESR钽电容的代表，是除TAJ钽电容外使用最广的低ESR钽电容。
TAJ超薄系列钽电容则是AVX超薄型钽电容提供10种超薄体积尺寸供客户选择，仍然属于AVX通用贴片钽电容的TAJ系列。此外还包括AVX插件钽电容。
TBW系列保险钽电容器TBW系列钽电容即内部保险丝系列电容。AVX钽融合提供了低ESR的限制，而不是竞争融合的钽电容，并提供与韦伯和MILPRF55365浪涌每测试。TAZ-CWR19系列钽电容军工钽电容CWR09，完全符合MIL-PRF-55365/11标准,有四个终端类型，焊锡镀金，镀熔融焊料，蘸热焊和镀金。
475E耐压25V 475V耐压35V
TRJB475K025RNJ表示B型钽电容，容量4.7uF，精度K档=±10%(M档=±20%)，耐压25V。
规格书：https://download.csdn.net/download/liht_1634/85907235
上图为正品AVX电容，丝印字迹清晰、工整；外观光亮，像有一层膜。
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三、电感L
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四、二极管D
1、整流桥MB10M、MB10S与MB10F
1）相同之处
封装：MB10M直插，MB10S与MB10F贴片SOP-4
电性参数：正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V， 采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，芯片尺寸都是46mil，浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。
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2）区别
MB10S整流桥 的本体高度为2.5mm，MB10F则为1.5mm；MB10S的厚度为1.1mm，MB10F的厚度为0.6mm。MB10F比MB10S更薄更小。
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2、ES2A THRU ES2M
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3、 KBJ3510、GBJ3510
要说这二者的区别，可能要追溯到2012年以前的生产工艺。那个时候，可能技术不是很成熟，KBJ采用酸洗工艺的酸洗芯片，成本相对低一些；而后随着生产工艺越来越趋于成熟，这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封芯片所替代，GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说，性能更稳定，可靠性更高。
KBJ3510与GBJ3510参数对比：
KBJ3510采用KBJ-4封装扁桥，GBJ3510采用GBJ-4封装扁桥，其他参数一样，如下所示。
35A1000V，正向电流(Io)：35A，正向电压(VF)：1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌电流：400A，漏电流(Ir)：5ua，恢复时间：500ns。
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五、三极管与 场效益管 Q
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六、集成IC
1、集成4017
MC14017 ON公司(American)，很少有假货
CD4017
德州公司(American)，假货多，国产一般都是打这个牌子
HCF4017 一般打ST
HEF4017 菲立蒲公司，价格较便宜，MC14017断货可代换
NXP4017
恩智蒲公司
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2、光耦PC817
光耦PC817和PC817B有什么不同？
通俗的区分是档位不同，PC817分A、B、C、D、无字，书面上称为电流传输比（CTR）不同。三极管类似，也有档位之分。
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3、74HC与74LS
1）LS是低功耗肖特基，HC是高速CMOS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路。
2） LS是TTL电平，HC是CMOS电平。
3） LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平，LS 却没有这个要求。
4） LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。
5） 工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V。
6）电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的。
7） 驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA。
8）CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。
LM358 非顶天，但立地。
OP07，非顶天，非立地。如不用对称电源供电，失调电压超大，并且随输入信号变化。
可以认为TL082，顶天，非立地。
OPA340，顶天，立地。
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5、LM 2576、2596和2575的区别
LM2575输出电流1A，LM2576和LM2596的输出电流3A。
LM2576的震荡频率是50KHZ，LM2596的震荡频率是150KHZ。 也就是说用LM2596制作电源，电感值小一些。电感的体积小一些。
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6、315MHz遥控发射接收芯片
2272M4是无线4路接收集成。后面的4或者6代表接收路数。
M和L的区别是M是记忆型2262停止发送后输出脚保持输出。L是随机应变型，2262停止发送后输出脚立即变为低电平。
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七、针及座P
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附录1 、电子元件的温度范围
元件一般都有特定的工作温度范围，对于集成有以下四类。
商业级：0°～70°
工业级：-40°～85°
汽车工业级：-40°～125°
军品级：-55°～150°
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