高通平台启动过程

全栈程序员-站长 • 2026年3月26日下午4:25 • 未分类 • 阅读 2

高通CPU 启动流程介绍

Date: 2019/10/13

一、前言

1.CPU位数

2.ELF Loading

3.Watchdog Reset Debug

二、高通平台CPU类型介绍

在这里插入图片描述

CPU类型如下：

1.APSS (Applications Processor Subsystem)

2.RPM (Resource Power Manager)

3.MPSS (Modem peripheral subsystem)OCIMEM

4.WCNSS (Wireless connectivity subsystem )

5.Low-power audio subsystem (LPASS)

三、高通启动过程介绍

在高通平台中，是有很多镜像，启动的顺序，保存的位置，及各个的功能均是不一样的。

1.APPS PBL ( Application Process Primary Boot Loader )

2.SBL1 ( Secondary boot loader Stage 1 )

3.QTEE Or TZ（trustzone）

4.DEVCFG

5.Debug Policy

Cortex-A53( AArch32 ) core / Qualcomm Kryo Silver core，运行在 eMMC LPDDR3 中

6.RPM_FW

7.APPSBL or boot manager and OS loader

Cortex-A53( AArch32 ) core / Qualcomm Kryo Silver core，运行在 eMMC LPDDR3 中，注意此处LK是运行32位的，而此时CPU是64位指令集模式，也就是在64位指令集下运行32位指令。

8.HLOS（High-level Operating System）

Cortex-A53( AArch64/32 ) core / Qualcomm Kryo Silver core，运行在 eMMC LPDDR3 中，可以根据需求配置系统是 32位或 64位的。

9.Modem PBL

10.Modem boot authenticator MBA

11.Modem、Wifi、LPASS 的启动

系统启动框图

在这里插入图片描述

EL0, EL1, EL2, EL3 是在Cortex ARM中Execution Level执行等级区分，EL0 是最低等级，EL3 是最高等级。

我们后面的 Warm Reset 就必须在EL3 最高等级中做，不同的Level 中执行不同的image 或操作。

在这里插入图片描述

QTEE : SBL ==> TZ启动工作流程

(2)通过解析SBL1 的头信息，可以知道接下来要运行的是32位TZ还是64位TZ：

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