书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：无损伤清洗气泡振荡超音波技术
编号：JFKJ-21-186
作者：炬丰科技
关键词:无损伤清洗，稳定无剧烈空化，颗粒去除，超音波 技术，单片清洗
摘要
使用具有极强腐蚀性的化学物质去除纳米颗粒表面晶圆，导致衬底损耗。 这间接导致了megasonics的使用，提供声学汽蚀去除小颗粒。 超音波确实会产生气泡空化对晶片结构施加机械力，产生剧烈的空化现象，如过渡空化或微空化喷射会破坏图案结构。 本文提出了一种新的超音波技术该技术稳定地控制了气泡空化现象，且在泡孔处无模式破坏不同的模式。 结果表明，该工艺具有较好的颗粒性能行业标准的双流体喷嘴清洗技术。 这个及时通电的气泡振荡模式提供稳定的空化与宽的动力窗口。 它不同于传统的megasonic当气泡内爆时，会产生过境空化和破坏。 这个新的megasonic该技术可用于清洁28nm及以下的“敏感”结构而不产生任何图案损害。
介绍
随着特征尺寸的缩小和电路结构的密度的增加，“致命缺陷”的导致芯片在成品率测试中失败的最小缺陷尺寸降低。 这就更难了从较小、密度较大的芯片上去除随机缺陷，特别是当缺陷尺寸小于晶圆表面所谓“边界层”的尺寸和清洗效率降至接近零。 使用超音波清洗可以减少对小颗粒的作用力边界层的厚度。 超音波清洗主要是去除小颗粒由于气体空化。 声致发光的测量结果进一步支持了这一结论。为了更好的去除粒子，研究了用超声子增强空化活性 研究了最佳脉冲关闭时间与气体浓度的关系在高频脉冲条件下，确定了溶解气含量的最佳工艺范围 超声与过饱和时，脉冲条件的选择受到取舍的制约在有效的超声时间和希望有足够数量的活性气泡之间。传统的超音波也因易碎模式的破坏而面临着巨大的挑战结构作为技术节点迁移到40nm及以下。 超音波确实产生了气泡空化是对晶片结构施加机械力的一种严重的空化现象凌日空化或微射流会破坏模式结构。
实验 略
结果和讨论 略
结论 略
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