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DSP 作为计算密集型的数字信号处理芯片，一度是FIR和FFT运算的主力芯片，而 TI 和 ADI 两大DSP 芯片公司推出的 DSP 产品也互不相让，各占一席之地。
目前 TI 主流的 DSP 是低功耗的 C674x 系列和高性能的 C66x 系列。C674x 系列最高可以达到 3648 MIPS / 2746 MFLOPS 的性能，而性能最高的 TMS320C6678 具有8个 C66x 核，可以达到 320 GMAC/160 GFLOP @ 1.25GHz 的性能。
TI 公布的 DSP 与 Cortex-A15 的 ARM 芯片的性能对比：
由上表可以算出，1.5GHz 的 Cortex-A15 ARM 芯片的性能，已经和C674x差不多了。
目前 ADI 主流的 DSP 是 Sharc 系列，其中的 ADSP-2146x 系列性能达到 2700MFLOPS，与 TI 的 C674x 在 1k 点 复数FFT 的耗时都是 24us，针锋相对，旗鼓相当。
而 SC58x 的双核 DSP 里的 FFT 硬核加速器，只需要 5.5us 就可以完成了，比 TI 1GHz 的高性能 C66x 的速度都要快。
ADI 公布的 DSP 性能如下：
DSPConcepts 对 ARM 核芯片和 ADI 的 DSP 做了测试，结果如下：
可以看到， Cortex-A15 的每 Cycle 性能虽然不如 Sharc 21489，确也已经超过了 Blackfin，而考虑到芯片的速度，1.5GHz 的 Cortex-A15 芯片的性能，已经超过了 450MHz 的 Sharc 21489。
而目前的主流ARM芯片也从 armv7（32 位）构架升级到性能更高的 armv8（64 位）构架，而且普遍采用了多核构架，性能更加强大。
以树莓派为例，树莓派3B+ 的 4 核 Cortex-A53，性能已经达到 5.5GFLOPS；树莓派4 的 4 核 Cortex-A72，性能已经达到 13.8GFLOPS，已经超过 SC58x 的双核 DSP 的 5.4GFLOPS。
可以预见，随着ARM的广泛使用和性能的提高，DSP作为独立的芯片，应用场景会越来越少，也许会慢慢退出历史的舞台；而数字信号处理，会以 DSP IP 软核或者硬核的形式，出现在各种芯片当中。
摩尔定律和制造工艺的发展，推动着芯片行业飞速前进，不进则退。
全志推出的 R329-N4芯片便是很好的例子。该芯片含有双核 ARM Cortex™-A53@1.5GHz，搭载周易TZ1AIPU（最大支持0.25TOPS@600MHz），芯片内集成两颗HIFI4 DSP@400MHz，并且片上集成SIP 256MB DDR3，性能不凡。
TI 也推出了针对汽车领域 ADAS 应用的芯片，TDA4VM Jacinto™ 7 处理器，性能强劲，直接把自己的 AM5729 拍在沙滩上：
• 双核 64 位 Arm® Cortex®-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
• 六个 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
• C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
• 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
• 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
• 3D GPU PowerVR® Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
回想当年叱咤风云的主角，如今廉颇老矣，令人唏嘘；而ARM，也面临着新的挑战，RISC -V芯片，深度学习芯片，各种 SOC，如雨后春笋，已经遍地开花，性能大大提升。
怀念那段从 5510，6713，6416，OMAP，Blackfin BF533，到 SharC 21489，6748 的历程，当年需要花钱买的CCS，做的仿真器和板卡，以及写的那本小册子《使用CCS进行DSP编程》。
沉舟侧畔千帆过，再回首已过二十年。乐见国产芯片，芯芯向荣。
特收集整理在此，以纪念那段和朋友们一起有DSP芯片陪着走过的慢慢尘封的岁月。
未来，将是一个崭新的时代！
老徐，2022年惊蛰
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