DDR 参数 内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”

DDR 参数 内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”SpeedGrade DataRate CL tRCD tRP 1066Mbps 7 7 7 800Mbps 5 5 5DataRate 数据速率 800 1066 1333 1600 甚至 2000MHzCL tRCD tRP 时序 1 CL CASLatency 内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间 可能的选项 1 5 2 2 5 3

Speed Grade ( DataRate/CL-tRCD-tRP)
– 1066 Mbps / 7-7-7
– 800 Mbps / 5-5-5

 

CL-tRCD-tRP  时序

1、CL(CAS Latency):“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”(可能的选项:1.5/2/2.5/3)
    BIOS中可能的其他描述为:tCL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay。这个参数很重要,内存条上一般都有这个参数标记。在BIOS设置中DDR内存的CAS参数选项通常有“1.5”、“2”、“2.5”、“3” 几种选择,SDRAM则只有“2”、“3”两个选项。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高内存稳定性。

2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)“行寻址至列寻址延迟时间”(可能的选项:2/3/4/5)
    BIOS中的可能其他描述: tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD等。数值越小,性能越好。

3、tRP(RAS Precharge Time): “内存行地址控制器预充电时间”(可能的选项:2/3/4)
    BIOS中的可能其他描述:tRP、RAS Precharge、Precharge to active。预充电参数越小则内存读写速度就越快。

4.tRAS(RAS Active Time): “内存行有效至预充电的最短周期”(可能的选项:1……5/6/7……15)
    BIOS中的可能其他描述:tRAS、Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等 









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