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“20H原则”是指要确保电源平面边缘比地平面（0V参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的20倍，其中H就是指电源平面与地平面之间的距离，如下图。
为什么需要20H原则？
在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H。
补充：
在10H时，磁通泄漏就可以出现显著改变；
在20H时，可以抑制70%的磁通泄漏；
在100H时，可以抑制98%的磁通泄漏。
虽然100H有更好的抑制效果，但是电源平面与地平面边缘缩入在比20H更大时，会增加板间物理距离，而且不会使辐射电流显著减小。
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